每日简报

2026世界人工智能大会（WAIC）于7月17-20日在上海举行，华为发布Atlas 950 SuperPoD超节点真机，阿里云、昆仑芯、壁仞科技、沐曦等均展示超节点成果；同时具身智能领域超300台真机亮相，多家大模型厂商发布端侧应用。

标志着国产AI算力从单卡竞争升级到系统级竞争，超节点规模化部署将带动高速互联、液冷等产业链发展；具身智能从概念走向真实场景，有望开启新产业周期。

• 国产芯片性能与国际差距仍存，超节点规模化可能不及预期
• AI终端应用落地节奏慢于预期
• 美股半导体调整拖累A股情绪

• 华为Atlas 950后续订单量
• 国产超节点在互联网客户中的部署进展
• WAIC后AI概念股资金流向

植入式脑机接口手部运动功能代偿系统（NEO）获批上市后首张处方在上海华山医院开出，完成全球首例植入手术，该系统从获批到首方仅用四个月，并已纳入上海‘沪惠保’。

脑机接口从实验室走向真实诊疗，市场对产业链规模化预期提升，尤其是核心部件、算法和临床服务环节。

• 脑机接口大规模应用尚需时间，股价炒作风险高
• 监管政策变动风险
• 竞争对手技术路径差异可能导致市场格局变化

• 后续手术数量及患者恢复效果数据
• 其他脑机接口产品审批进展
• 医保支付覆盖范围扩大情况

7月18日WAIC论坛上，上海“星枢计划”首发星座正式发布，定位为上海市旗舰级太空算力星座工程，工程验证阶段发射2颗算力星+12颗边缘星，目标商业运营阶段完成千星部署。此前上海已成立太空算力产业生态伙伴计划。

太空算力从概念进入工程实施阶段，将带动卫星制造、火箭发射、星载计算芯片、地面接收站等全产业链投资，政策信号强烈。

• 星座建设周期长、投资大，短期业绩贡献有限
• 国际竞争和出口管制风险
• 技术路线变化可能淘汰部分企业

• 后续卫星招标公告
• 火箭发射频次和成功率
• 商业运营阶段客户签约情况

今年以来已有21只发起式养老FOF清盘，超2025年全年；核心原因包括发起式规则下三年期满规模不足2亿元，以及机构大额赎回。据测算，全年清盘总量或近40只。

养老FOF行业集中度提升，中小基金公司退出趋势加速，头部管理人和ETF化产品可能受益，同时触发市场对养老金融创新模式的重新思考。

• 清盘潮可能拖累养老FOF整体声誉，不利于个人养老金推广
• 部分上市公司员工持股计划通过FOF间接持有，清盘或引发被动减持

• 剩余21只发起式养老FOF三季度末规模变化
• 监管是否调整发起式FOF门槛
• 个人养老金Y份额持续申购数据

本周（截至7月18日）有19家A股公司披露并购重组进展，艾艾精工公告控制权变更后录得9天7板，浙江美大6天4板，中岩大地6天3板。国企改革和产业链整合是主要驱动力。

并购重组是当前市场重要主题，带来个股α行情，同时反映产业资本对资产低估和转型机遇的认可。

• 重组失败或不及预期风险
• 股价短期过度炒作后回调
• 内幕交易监管风险

• 后续重组预案公告及交易所问询
• 相关公司估值合理性评估
• 国企改革政策动向

费城半导体指数较6月22日历史高点回撤超20%，正式进入技术性熊市。此前由存储芯片涨价带动的牛市大幅回吐。

全球半导体周期波动对A股半导体板块情绪有传导效应，但国产替代逻辑下部分设备材料股可能展现韧性，需区分外需和自主可控两条线。

• 全球半导体需求持续走弱
• 美国出口管制加码
• A股半导体板块估值偏高

• 存储芯片现货价格走势
• 台积电、三星等后续资本开支指引
• 中国半导体设备招标数据