每日简报

高盛发布研报称，2026年中国以外炼油净产能将减少约30万桶/日，全球成品油库存可能在2026年四季度跌破2015年以来低点，长期扰动情景下OECD库存甚至可能触及历史最低，并明确看好柴油、航煤占比较高的炼油企业；同期特朗普表示将在与泽连斯基会晤时敦促达成“能源停火”，并称俄罗斯已失去对柴油行业的控制；伊朗高级官员称若美国缓和军事施压、解除港口封锁，最快7天内可重开霍尔木兹海峡，布伦特原油期货短线下跌2.6%至每桶97.73美元。

柴油裂解价差已处历史极值区间，欧美成熟炼厂老化叠加地缘扰动使全球有效炼能缓冲耗尽，供给端结构性紧张难以短期缓解；在原油成本回落、成品油出口价差走阔的组合下，中国炼化一体化企业盈利弹性突出，是当前少见的“量价齐升”确定性方向之一。

• 若霍尔木兹海峡快速重开或能源停火落地，油价与裂解价差可能同步收窄，炼化利润回吐
• 成品油出口配额与成品油定价政策变化
• 国内炼化产能过剩压制中长期毛利

• 全球柴油裂解价差及新加坡/ARA地区柴油库存
• 美国炼厂开工率与馏分油库存
• 国内成品油出口配额下发节奏
• 霍尔木兹海峡通航状态与伊朗局势进展

财联社“明日主题前瞻”指出HBM供需缺口持续拉大、产业链景气度维持高位；与此同时英伟达股价跑输多数芯片同行，市场担忧内存等关键零部件成本上升以及大客户自研AI芯片对公司毛利率和竞争优势的长期挤压；佰维存储公告拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期，与东莞松山湖管委会签订合作协议，资金为自有及自筹。

存储（DRAM/HBM）价格与产能缺口是AI算力产业链的核心定价变量，先进封装（晶圆级封测）产能已成为算力芯片放量的关键瓶颈；英伟达的“成本担忧”恰恰从侧面验证了上游存储与封装环节议价能力的提升，利好国内存储模组、封测与高端材料环节。

• 存储价格过快上涨可能压制下游需求，出现“以价换量”逆转
• HBM及先进封装产能扩张超预期，2027年后价格回落
• 云厂商自研芯片对通用GPU及配套供应链形成分流
• 先进封测项目资金投入大、达产进度存在不确定性

• DRAM/HBM合约价与现货价月度变化
• 三星/SK海力士/美光资本开支与HBM扩产进度
• 英伟达财报中数据中心收入与毛利率指引
• 国内先进封装及载板扩产公告与设备招标

杉杉股份公告拟投资约51亿元建设负极材料一体化基地，建成年产15万吨锂离子电池负极材料一体化生产能力并配套5万吨石墨化产能，为公司引入安徽国资后的首次大手笔投资，意在补齐石墨化自供短板、降低委外成本；就在其公告前一天，科达制造宣布在包头投建年产50万吨石墨负极材料一体化项目，行业两日扩产投资近百亿。

负极材料价格近年持续承压，龙头逆周期扩产并加码石墨化自供，指向“一体化+低成本”已成为竞争胜负手；对石墨化设备与上游原料是需求利好，但对负极材料本身则意味着中期供给进一步宽松、价格战压力延续，行业分化将加剧。

• 负极材料产能过剩，价格战导致盈利承压
• 石墨化委外成本与电价波动
• 下游电池排产及储能需求不及预期

• 负极材料与石墨化加工报价走势
• 龙头开工率与行业库存
• 动力电池排产与储能招标规模
• 石油焦/针状焦价格变化

圣诺生物公告，其子公司被FDA列入进口警示名单，多肽原料药对美销售全面暂停。2026年上半年公司对美销售收入已达1.67亿元，营收占比攀升至32.83%；根据FDA规定，被列入进口警示的厂区需完成整改并获FDA确认，或通过重新现场检查后方可解除警示。

中美医药监管风险再度显现，单一美国市场占比过高的原料药/CDMO企业面临收入断档风险；提醒投资者重新审视出海药企的客户结构与地区集中度，短期情绪可能外溢至多肽及其他出口型原料药公司。

• 整改周期不确定，进口警示解除时间难以预测
• 美国对华生物医药审查与投资限制趋严
• 多肽及原料药出口链估值受情绪拖累

• FDA进口警示名单更新与解除公告
• 公司整改、复产及订单恢复公告
• 美国对华生物技术投资与出口限制政策动向
• GLP-1相关订单与产能变化

粤芯半导体创业板IPO发行价格确定为12.01元/股，网下与网上申购日同为2026年9月24日，拟募资约75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、特色工艺技术平台研发及补充流动资金；公司为广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，申购代码301660。

大湾区晶圆代工龙头登陆创业板，募资加码特色工艺（模拟、功率、CIS等）产能，有助于强化国产晶圆制造供给并缓解区域产能缺口；对本土设备、材料、电子特气等配套环节形成产业链拉动与估值映射，是半导体国产化主线的又一催化。

• 成熟制程代工价格竞争及产能过剩风险
• 半导体设备与材料出口管制升级
• 新股上市后情绪波动与破发风险

• 粤芯半导体申购情况及上市首日表现
• 12英寸成熟制程产能利用率与代工价格
• 设备材料国产化率与晶圆厂招标
• 下游模拟/功率芯片需求恢复情况

世界制造业大会披露，BEST实验装置旨在实现从“等离子体物理实验”到“聚变工程验证”的关键跨越，计划于2027年底建成、2030年实现聚变发电演示；国内多装置并进格局已经形成，业内预计2030年前后有望看到“核聚变点亮的第一盏灯”。

可控核聚变被视为未来能源终极方向，装置建设将带动高温超导带材、真空器件、特种金属材料、大功率电源与低温制冷等高端装备与材料的确定性订单；是“十五五”未来产业主题中的核心方向之一，主题属性强但业绩兑现周期长。

• 核聚变商业化周期长，短期对上市公司业绩贡献有限
• 主题炒作波动大，估值易透支
• 技术路线与工程进度存在不确定性

• BEST及各聚变装置建设招标与开工进度
• 高温超导带材价格与产能扩张
• 国家级聚变专项政策与资金安排
• 相关上市公司订单与公告

宏和科技公告，股东SHARPTONE及UNICORN ACE合计减持公司股份2261.46万股，减持总金额约39.69亿元，二者均为公司实际控制人控制的企业、控股股东的一致行动人；同期市场关注高端电子级玻璃纤维布（T-Glass/Low CTE）供需缺口持续扩大，日东纺等企业垄断有效供给，紧缺格局或锁定2-3年。

高端电子布是AI算力（HBM封装、ABF载板、高频高速基材）上游隐秘的卡点材料，供给刚性与需求高增带来结构性涨价，产业逻辑偏强；但龙头在高位遭遇一致行动人大额减持，筹码压力与产业景气形成短中期背离，需警惕情绪与资金面扰动。

• 大股东减持带来筹码与情绪压力，短期股价承压
• 高端电子布国产替代进度不及预期
• AI资本开支节奏波动导致需求预期变化

• T-Glass及电子布报价与扩产公告
• 宏和科技后续减持与股东权益变动
• CCL与载板厂采购量及库存水平
• AI服务器出货与云厂商资本开支