每日简报

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覆铜板及PCB板块三季报集中披露，金安国纪Q3营收31.45亿元、同比+161.88%，净利11.58亿元、同比+1030.57%，前三季净利19.24亿元、同比+1012.67%；南亚新材Q3净利9.90亿元、同比+1295.94%、环比+218%；PCB环节沪电股份Q3净利26.99亿元、同比+160.77%、环比+60%，方正科技+327.49%、超声电子+276.24%、广合科技+129.29%。业绩变动原因一致指向覆铜板销量增长与售价上涨。

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前三季度新易盛、中际旭创、天孚通信业绩增长态势延续，但单季环比出现分化：新易盛Q3归母净利环比下降19.1%；天孚通信三季报率先出炉，市场有声音认为其业绩“低于预期”。

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芯源微2026年Q3营收4.37亿元、同比+55.56%，但归母净利润亏损6305.87万元，环比转亏，公司解释为成本费用增加、计入其他收益的政府补助减少；盛合晶微因核心物料供给紧张导致收入同比减少，Q3净利环比下降27%，同时持续推进产能建设使折旧成本同比增加。

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成都国星宇航通过港股上市聆讯，截至2026年10月20日持有114颗待交付AI卫星订单，合约总值34.75亿元，冲刺“太空AI第一股”；公司2026年4月完成最后一轮融资，投后估值约115.54亿元。国内商业航天已有超十家企业进入上市筹备流程，覆盖火箭总装、卫星研发、空间信息服务上下游。

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智元创新日上，彭志辉透露2026年上半年营收近20亿元，提出“2万台、20亿元、43%全球份额”，并发布全球首款皮下式关节液冷系统、新一代具身基座模型GO-3 Preview及多模态交互大模型WITA Omni1.0；银轮股份三季报显示其具身智能热管理产品已顺利量产并配套国内头部机器人厂商，数字能源液冷业务进入小批量订单交付，数据中心大型板换获小批量订单；新芯航途发布700 TOPS大模型智驾芯片X7 Ultra，上汽、台积电、Momenta等产业伙伴到场。

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华熙生物前三季度营收25.96亿元、同比-17.94%，利润总额1.90亿元、同比-34.98%，主因皮肤科学创新转化业务收入下降，但Q3扣非净利同比+165%；珀莱雅Q3净利同比降61%，拟注销163万股，业绩下滑系形象宣传推广费增加且产品均价下滑；口子窖Q3营收结束同比“5连跌”但净利仍跌近三成，合同负债同比降约53%；牧原股份前三季度亏损93.19亿元，已连续亏损三个季度。

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近两周A股已有十余家公司发布股东补充质押公告，其中出现一周内股东多次补充质押情况；从行业分布看，本轮补充质押多集中于科技制造板块。

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美国9月PCE价格指数同比升3.6%（较8月加速0.2个百分点），核心PCE同比从3%升至3.1%；美国三季度GDP年化增3.4%超预期，设备投资年化增长20.9%，国内基础需求增速升至4.9%，但9月汽油及其他能源商品价格环比上涨9.2%，平均实际时薪连续六个月同比下降。欧洲央行维持利率不变，尽管欧元区通胀升至三年最高，曾讨论是否加息。微软启动2017年以来首次美国投资级债券发行，拟募至少250亿美元；今年以来云计算巨头与数据中心开发商全球投资级债券融资已超3130亿美元。

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